巨头合作打开算力硬件增量空间

2025年10月，OpenAI官宣与博通达成重磅合作，共同部署10GW规模的定制AI芯片集群，计划2029年底前完成全量落地，OpenAI拟在博通芯片上投入数百亿美元。这一合作催生的AI加速芯片与网络系统机架需求，将沿供应链向上传导至PCB环节，而科翔股份作为高端算力PCB核心玩家，正迎来确定性机遇。

高阶产能匹配算力硬件需求

AI芯片与服务器对PCB的层数、精度要求远超传统设备，科翔股份已实现14-42层高多层PCB量产，掌握30-45μm超薄PP压合等核心技术，可满足英伟达GB200服务器6阶24层的工艺标准。其高阶HDI与高多层PCB产品，完美适配博通AI加速芯片及配套服务器的硬件需求，而国内具备16层以上量产能力的企业不足5家，公司技术壁垒显著。

双重保障承接行业红利

客户端，公司已深度绑定安费诺（英伟达连接器主力供应商），并与浪潮、长城等服务器厂商稳定合作，同时推进与AMD等海外巨头的合作，为切入博通供应链奠定基础。产能端，公司拟募资3亿元升级高端产线，建成后将形成10万平方米/年AI服务器PCB产能，2025年Q4单季营收预计环比增长超20%，为承接增量订单提供支撑。

AI业务成核心增长引擎

2025年上半年公司PCB业务营收同比增长15.56%，随着博通-OpenAI合作推进及产能爬坡，2026年AI服务器+光模块PCB订单有望突破8亿元，按18%净利率测算，将增厚净利润1.44亿元。中期来看，30-40亿潜在产能释放后，AI相关业务净利润贡献或达6-8亿元，成长弹性十足。

综上，科翔股份凭借技术卡位与客户基础，有望充分受益于博通-OpenAI合作带来的算力硬件浪潮，AI业务驱动下的估值重塑值得期待。